1.La selecció de la placa PCB
La placa PCB es pot dividir en materials químics orgànics i inorgànics. Cada matèria primera té els seus avantatges únics. Per tant, el tipus de placa de PCB ha de tenir en compte clarament els factors següents: el rendiment del gas dielèctric, el tipus de làmina de coure, el gruix de la ranura de la base, les característiques de producció i processament, etc. Entre ells, el gruix superficial de la làmina de coure és la condició principal per posar en perill les característiques del PCB. En termes generals, com més prim és el gruix, més convenient és el procés de gravat i més alt és el nivell de precisió del dibuix.
2.La configuració del procés de fabricació de PCB
L'entorn natural del taller de fabricació de PCB és un aspecte molt crític. A més, el control de la temperatura de treball i la humitat relativa de l'aire és un factor important. Si la transició de temperatura de treball és massa evident, pot provocar que la placa del forat giratori es trenqui. D'altra banda, si la humitat relativa de l'aire és massa gran, la característica que la generació d'energia nuclear té un dany terrible a la planxa amb una capacitat sòlida d'absorbir aigua es comporta en el pla de rendiment del gas dielèctric. Per tant, és necessari mantenir els estàndards de medi natural adequats durant la fabricació de PCB.
3.La selecció del procés de fabricació de PCB
La fabricació de PCB és molt vulnerable als danys de diversos elements. Els processos de producció i processament, com ara el nombre de capes, la tecnologia de processament d'espeleologia i la solució de recobriment superficial, poden causar danys a la qualitat del producte acabat de PCB. Per tant, en l'entorn natural d'aquest procés de producció, la fabricació de PCB es porta a terme integrant les característiques de la maquinària i equips de fabricació. Tenint en compte que, l'ajust flexible es pot dur a terme segons els diferents tipus de plaques de PCB i els requisits de producció i processament.
